高通5nm汽车芯片出样 中国成全球汽车芯片厂商角斗场

　　中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的“角斗场”。

　　继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。

　　11月12日，从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。

　　在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。但受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺。

　　据了解，全球汽车芯片公司中，除了高通外，恩智浦也预计在今年交付首批5nm样品。

　　先进技术争夺战

　　在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。根据Gartner此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

　　“汽车制造商采用5G技术的速度快于4G。”艾和志在高通5G创新合作论坛上表示，2013年到2014年，仅有2家汽车制造商推出支持4G的汽车，2021-2023年超18家汽车制造商已经发布或即将发布支持5G的汽车。